光模块与光芯片
25G DFB 激光器芯片
25G 1310nm 分布式反馈(DFB)激光器芯片,采用单模脊波导与 InP 基外延结构,面向 5G 前传、数据中心 25G/100G 光模块发射端,具备低阈值、高边模抑制比与长寿命特性。
Product Overview
产品介绍
25G DFB 激光器芯片面向高密度光模块发射端设计,工作波长 1310nm,直接调制速率 25Gbps,可与 QSFP28、SFP28 等封装光模块的发射组件配套使用。芯片基于 InP 材料体系,采用脊波导结构与分布式反馈光栅实现单纵模输出,在 5G 前传、数据中心互联(DCI)与城域接入场景中提供稳定的光信号源。以下从结构、工艺、光电参数与可靠性筛选四个方面逐条盘点该产品的核心要点。
Specifications
参数表格
| 中心波长 | 典型值 1310nm;测试条件 25℃,额定偏置电流 |
|---|---|
| 调制速率 | 典型值 25Gbps;测试条件 NRZ 直接调制 |
| 阈值电流 | 典型值 ≤ 8mA;测试条件 25℃ |
| 输出光功率 | 典型值 10~13mW;测试条件 Iop 额定电流下 |
| 边模抑制比 | 典型值 ≥ 40dB;测试条件 25℃ |
| 工作温度 | 典型值 -40℃ ~ +85℃;测试条件 宽温应用 |